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联发科又有大动作:天玑9300即将发布

时间:2023-10-27 10:10:12

作为国产芯片佼佼者,联发科天玑系列一直备受瞩目。就在今年的上半年,天玑9200+移动平台诞生,目前已有多款机型搭载,毫无疑问是安卓平台最强芯片之一。从命名上来看,新品延续了前代的命名策略,不过从产品上来看,这次将会是毫无疑问的年度大改款产品,相信性能将有非常大的提升。

天玑9200+只是开始,今年有可能10月底,天玑9300就会发布发布,而联发科官方早前已对外确认了下一代旗舰芯片天玑9300的部分参数细节。

天玑9300是天玑系列最新款的处理器芯片,在这款新的处理器中,有效算力和能效将获得很明显的提升,相较于天玑9200,提升幅度大约有25%。在CPU方面,天玑9300的 8核cpu 是包括 4 个 Cortex-X4 超大核 + 4 个 Cortex-A720 大核。同时,相较于天玑9200+,天玑9300全大核纸面功耗降低 50 %,而且GPU的功耗也降低 25 %,整体功耗也有着显著的降低。天玑9200+在比较吃负载的主流游戏场景下,也能节省21%,让游戏更加稳定,高画质高帧率下的体验也明显更强。联发科还专门针对游戏场景适配了游戏自适应调控技术(MAGT)、硬件光追,这些势必都会在天玑9300上再一次进步,极限游戏场景下进一步提升。

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的天玑9300将由vivo X100系列首发搭载,影像上该机将去掉长焦镜头,但是人像依然遥遥领先。而此前有消息称,该机还将首发vivo自研芯片V3,综合体验相比上一代V2芯片有明显提升。Pro版会首发搭载Vario-Apo-Sonnar长焦镜头,采用OV64B传感器,具有6400万像素,1/2英寸大底,单像素尺寸0.7μm,变焦能力非常出色。而vivo X100 Pro+的规格更强,预计搭载1英寸大底的IMX 989大底主摄,可能还会配备一颗2亿像素镜头用于变焦使用。

全球首发搭载联发科天玑9300芯片的全新VIVO X100即将于今年11月发布,让我们拭目以待,届时我们将在第一时间为您发来报道。

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