陶瓷dbc与DPC区别

陶瓷基板线路板DBC与DPC工艺的区别

特点：DPC工艺相对于DBC工艺来说更为简化，且成本较低。DPC工艺的铜导体层均匀且可调厚度，能够提供良好的导电性能。然而，与DBC相比，DPC工艺的热导性能较差，适用于低功率和一般频率的应用。总的来说，DBC工艺适用于对热管理要求较高的高功率和高频应用，而DPC工艺适用于一般功率和频率要求的应用，并且具有较低的成本。在选择使用哪种工艺时，需要根据具体应用需求和预算来进行综合考虑。