pcb测试项目有哪些?

PCB板的检验项目 

PCB板的检验项目主要包括以下几个方面：

1. 切片分析：主要用于测试电镀铜厚度、孔壁的粗糙度、介电层厚度和防焊绿油厚度等参数。

2. 绿油附着力测试：用于测试防焊漆和板料或线路面的附着力，通过胶带贴于PCB绿油面上，然后快速拉起胶带，检查胶带是否有附上防焊漆，板面防焊漆是否有松起或分离之现象。

3. 金属化孔热应力试验：观察金属化孔内的互连是否有破坏，玻璃布基材是否有分层现象。通过烘烤和浸入锡液等步骤，然后做孔切片分析。

4. 介质耐压测试：测试线路板材料的绝缘性能及导线间空间是否足够。在PCB板上选取2组测试对象，包括同层相邻导线间及相邻层间，分别通过软导线引出，然后进行耐电压测试。

5. 湿热及绝缘电阻试验：检测印制板在暴露于高湿度和热条件，绝缘材料绝缘电阻的下降程度。在PCB板上选取2组测试对象，包括同层相邻导线间及相邻层间，分别通过软导线引出，然后进行湿热试验和绝缘电阻测量。

6. 印制板温度冲击试验：测试印制板在温度骤变时物理忍耐程度。通过设置不同的温度点，进行温度冲击试验，然后测量导线电阻和进行切片分析。