华为芯片堆叠技术叫什么

时间：2024-12-20 19:01:22

首次公开！华为芯片堆叠技术来了

据了解，堆叠技术也可以叫做 3D 堆叠技术，是利用堆叠技术或通过互连和其他微加工技术在芯片或结构的 Z 轴方向上形成三维集成，信号连接以及晶圆级，芯片级和硅盖封装具有不同的功能，针对包装和可靠性技术的三维堆叠处理技术。该技术用于微系统集成，是在片上系统（SOC）和多芯片模块（MCM）之后开发的先进的系统级封装制造技术。

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